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一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法

基本信息

申请号	CN200810243502.1	申请日	-
公开（公告）号	CN101429337B	公开（公告）日	2010-10-13
申请公布号	CN101429337B	申请公布日	2010-10-13
分类号	C08L79/06;C08K9/06;H01B3/30	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	牛建勋;汪家宝;孙瑜;吴锡忠	申请（专利权）人	南京紫金融资担保有限责任公司
代理机构	南京天翼专利代理有限责任公司	代理人	汤志武
地址	210039 江苏省南京市雨花经济开发区青年路8号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法，包括如下步骤：1）将空心玻璃微珠在80℃～90℃干燥5～6h；将氰酸酯树脂加热至熔点以上，待其转化为液态后，加入硅烷偶联剂与干燥后的空心玻璃微珠，在130℃～145℃混合搅拌至硅烷偶联剂很好地扩散并在空心玻璃微珠表面偶联；3）在上述混合体系中加入催化剂，搅拌溶解，采用树脂传递模塑工艺成型后得到制品。上述步骤各组分的用量如下：氰酸酯树脂75～95质量份、空心玻璃微珠5～25质量份、硅烷偶联剂0.25～5质量份、催化剂0.02～0.05质量份。本发明制得到改性氰酸酯树脂不仅降低了氰酸酯树脂的介电常数数和介电损耗，还提高了耐热性能，同时还使某些力学性能有所提高、吸水率降低。