一种电子产品的主板和子板焊接结构
基本信息
| 申请号 | CN201822252806.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210053648U | 公开（公告）日 | 2020-02-11 |
| 申请公布号 | CN210053648U | 申请公布日 | 2020-02-11 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K3/36 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨富强;彭宗伟;刘克端;周思静;钟晨 | 申请（专利权）人 | 惠州市德赛工业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 惠州市德赛工业研究院有限公司;惠州德赛信息科技有限公司 |
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺五路87-6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖设有与所述子板相匹配的定位区域，所述定位区域内设置有多件与所述子板连接的接触垫，所述接触垫与所述主板回路连接，所述接触垫上表面还设置有焊膏层；所述子板两侧设置有多件与所述接触垫相匹配的焊盘，所述焊盘中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔；所述主板与所述子板，通过所述焊盘焊接在所述接触垫上进行连接；其有益效果在于：保证焊接可靠性同时保正模块相对位置准确性，避免有结构要求的子板与主板设计影响产品性能、功能，并有效省掉FPC转换板的成本。 |
