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LED封装结构

基本信息

申请号 CN201310245404.2 申请日 -
公开（公告）号 CN103779478A 公开（公告）日 2014-05-07
申请公布号 CN103779478A 申请公布日 2014-05-07
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘万庆 申请（专利权）人 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215322 江苏省苏州市昆山市开发区柏庐南路1125号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明LED封装结构，包括LED芯片、基板，LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。作为优化基板可以为铜板。在导电块和基板间隙涂有绝缘胶。该封装结构由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，同时在基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，绝缘胶覆盖在导线外部，导电块位于基板两侧，有助于LED芯片散热。