首页/ 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司/ 专利详情

一种三层LED封装结构

基本信息

申请号 CN201310245277.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103779487A 公开（公告）日 2014-05-07
申请公布号 CN103779487A 申请公布日 2014-05-07
分类号 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘万庆 申请（专利权）人 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215322 江苏省苏州市昆山市开发区柏庐南路1125号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的技术方案是：一种三层LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，所述LED芯片安装在杯碗上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外三层。作为优化，所述荧光粉胶由里至外的颗粒度依次为30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以为蓝光芯片。本发明三层LED封装结构采用不同颗粒度里外层分布且分层固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。