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一种LED封装结构

基本信息

申请号 CN201310245973.7 申请日 -
公开（公告）号 CN103779479A 公开（公告）日 2014-05-07
申请公布号 CN103779479A 申请公布日 2014-05-07
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘万庆 申请（专利权）人 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215322 江苏省苏州市昆山市开发区柏庐南路1125号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的技术方案是：LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。