LED灯珠

基本信息

申请号 CN201310246007.7 申请日 -
公开(公告)号 CN103775868A 公开(公告)日 2014-05-07
申请公布号 CN103775868A 申请公布日 2014-05-07
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分类 照明;
发明人 刘万庆 申请(专利权)人 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215322 江苏省苏州市昆山市开发区柏庐南路1125号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,绝缘层外部,涂有一层反射层,所述荧光粉胶层的形状为椭圆形。作为优化,反射层表面有三角锥形突起。本发明LED灯珠,在绝缘层外部,涂有一层反射层,椭圆形状的荧光粉胶层有助于光线反射,增加LED灯珠的照射面积,此外支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,有助于LED灯珠热量的散发。