电致发光器件、其制备方法及显示装置
基本信息
| 申请号 | CN201910544527.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110246985B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN110246985B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I;B82Y30/00（2011.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李小宝;宫奎;张志海;张军 | 申请（专利权）人 | 合肥京东方光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李华;崔香丹 |
| 地址 | 100015北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 提供一种电致发光器件，包括：衬底基板；发光单元，设置于所述衬底基板表面；以及封装层，封装所述发光单元；其中，所述封装层包括交替层叠的无机封装薄膜和有机无机复合层，所述有机无机复合层包括甲基修饰纳米无机粒子和高分子材料。本发明提供的柔性OLED的封装结构具有低成本、高阻水氧特性、耐弯曲、柔韧度好、增光效等特性，克服了玻璃封装和无机薄膜封装的刚性强，高成本，易损坏器件等不足。 |
