一种半导体封装设备的点胶机构
基本信息
| 申请号 | CN201920418385.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209766368U | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN209766368U | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）; H01L21/687（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王全; 沈春福; 周体志; 徐玉豹; 薛战; 吴海兵; 郑文彬 | 申请（专利权）人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装设备的点胶机构，包括翻转卡座、套筒胶管与箱体外壳，所述翻转卡座活动安装在箱体外壳的前部内侧，且翻转卡座与箱体外壳之间通过升降基台对接固定，所述翻转卡座的前部外表面活动安装有限位卡杆，且翻转卡座与限位卡杆之间通过转动中轴对接固定，所述翻转卡座的前部外表面靠近转动中轴的两侧均活动安装有两组弹簧卡块，所述翻转卡座与弹簧卡块之间通过弹簧对接固定，所述翻转卡座的下端外表面固定安装有螺栓拼板；本实用新型通过翻转卡座和移动套环的设置，使得本实用新型中的点胶设备具有旋转固定结构，令其使用更加灵活，便于使用者对其进行清理操作，较为实用。 |
