一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910244835.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110092052A | 公开（公告）日 | 2019-08-06 |
| 申请公布号 | CN110092052A | 申请公布日 | 2019-08-06 |
| 分类号 | B65B61/28;B65G47/90 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台。本发明的有益效果是：传动带上可并列摆放若干个存装块进行装纳半导体，且存装块上等间距平行设置若干个存纳槽，保证该机构能够同时存纳多个半导体进行挪运、装放，提高了工作效率以及该机构的容纳量，且通过抓接台上的夹爪一夹取存装块转动进行挪运至旋座上，并通过液压泵一带动旋座向下移动将半导体进行存放，通过距离传感器检测存装块与夹运座的间距，并通过夹运座将存装块装纳入存放槽中，保证该机构工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。 |
