一种用于半导体封装点胶的定位装置
基本信息
| 申请号 | CN201920430043.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210010122U | 公开（公告）日 | 2020-02-04 |
| 申请公布号 | CN210010122U | 申请公布日 | 2020-02-04 |
| 分类号 | B05C5/02 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 张荣;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。 |
