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一种便于调节的半导体封装设备的上料结构

基本信息

申请号 CN201920430046.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210245456U 公开（公告）日 2020-04-03
申请公布号 CN210245456U 申请公布日 2020-04-03
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张荣;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 申请（专利权）人 合肥富芯元半导体有限公司
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 合肥富芯元半导体有限公司
地址 230000安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板在壳体内部移动，固定块接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，调节轮能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。