一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910244001.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109979831B | 公开（公告）日 | 2019-07-05 |
| 申请公布号 | CN109979831B | 申请公布日 | 2019-07-05 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上。 |
