一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构
基本信息
| 申请号 | CN201920419465.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209766369U | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN209766369U | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈春福; 周体志; 徐玉豹; 薛战; 吴海兵; 郑文彬 | 申请（专利权）人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的顶部连接有限位板，且限位板一侧与刮刀之间均匀连接有若干个回位弹簧，限位板的端部通过螺纹头连接安装板。晶片能稳定的固定在受力板的顶部，不会发生晃动，不会从受力板的顶部脱离。适应不同尺寸的晶片，使用范围广泛。立柱在套筒的内部可以上下移动，改变受力板的高度，使得顶部的晶片顶部与刮刀的底部接触量可以自由的调节，适应不同的刮胶需要。 |
