一种半导体封装用压锡焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201920418389.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210231824U | 公开（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申请公布号 | CN210231824U | 申请公布日 | 2020-04-03 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定；本实用新型通移动卡板和紧压卡柱的设置，使得本实用新型中的压锡焊接装置可以焊接过程中对半导体原件进行角度的调节以及位置上的移动，令其紧压操作更加牢固，防止其松动，较为实用。 |
