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印刷电路板移植结构

基本信息

申请号 CN201020225621.7 申请日 -
公开（公告）号 CN201830554U 公开（公告）日 2011-05-11
申请公布号 CN201830554U 申请公布日 2011-05-11
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 许国祥;钟强;郑方荣;彭合云 申请（专利权）人 瀚宇博德科技（江阴）有限公司
代理机构 江阴市同盛专利事务所 代理人 唐纫兰
地址 214429 江苏省江阴市开发区澄江东路97号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种印刷电路板移植结构，主要用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点形成L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接并用耐高温胶(6)定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉(8)进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。本实用新型可以有效降低连板的报废，并且提高生产效率，降低生产成本。