印刷电路板层间导通的结构
基本信息
| 申请号 | CN200920233583.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201499376U | 公开（公告）日 | 2010-06-02 |
| 申请公布号 | CN201499376U | 申请公布日 | 2010-06-02 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钟强;许国祥;郑方荣;周吉;刘兴才;王明君;金强;王续光;朱小飞 | 申请（专利权）人 | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 地址 | 214429 江苏省江阴市澄江东路97号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及的一种印刷电路板层间导通的结构，包括内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)，所述内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)叠合在一起，所述内层内层线路板(1)表面凸出设置有需要做层间导通的铜面接触点(2)，其特征在于：在所述铜面接触点(2)的表面印刷有导电膏(3)，该导电膏(3)与所述铜箔(4)的铜凸塊(9)紧密的结合在一起。此种结构具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。 |
