一种克服板面沾胶的印刷电路板嫁接方法
基本信息
| 申请号 | CN201910248063.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109963414A | 公开（公告）日 | 2019-07-02 |
| 申请公布号 | CN109963414A | 申请公布日 | 2019-07-02 |
| 分类号 | H05K3/36（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘兴才; 蔡书鸿 | 申请（专利权）人 | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 赵海波 |
| 地址 | 214400 江苏省无锡市江阴市高新区澄江东路97号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种克服板面沾胶的印刷电路板嫁接方法，属于印刷电路板嫁接技术领域。包括以下步骤：分类：电性测试失败的多单元排版印刷电路板，以相同位置的不良单元进行分类；铣板：成型机对印刷电路板上的不良单版进行切割；清洗：将母版和子版板面进行清洗；点胶：母版与子版在切割处点入粘结剂；铆合：母版与子版在切割处铆合；超音波洗胶：设定超音波参数，加入除胶剂后对印刷电路板进行洗胶；烘干；检测：对烘干后的印刷电路板进行精度公差检测和电性测试检测；清洗包装。本申请避免了嫁接完成后产生二次报废，提高了生产良率和利润，降低了生产成本。 |
