印刷电路板层间导通的方法
基本信息
| 申请号 | CN200910183010.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101631434B | 公开（公告）日 | 2011-04-13 |
| 申请公布号 | CN101631434B | 申请公布日 | 2011-04-13 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钟强;许国祥;郑方荣;周吉;刘兴才;王明君;金强;王续光;朱小飞 | 申请（专利权）人 | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 地址 | 214429 江苏省江阴市澄江东路97号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及的一种印刷电路板层间导通的方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、内层线路板印刷导电膏；步骤二、蚀刻Cu凸块；步骤三、胶片钻孔；步骤四、压合。本发明即提供一种新的获取印刷电路板层间导通的制作方法，此种方法具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。 |
