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印刷电路板移植的制作方法及其结构

基本信息

申请号	CN201010199990.8	申请日	-
公开（公告）号	CN101932198A	公开（公告）日	2010-12-29
申请公布号	CN101932198A	申请公布日	2010-12-29
分类号	H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	许国祥;钟强;郑方荣;彭合云	申请（专利权）人	瀚宇博德科技（江阴）有限公司
代理机构	江阴市同盛专利事务所	代理人	唐纫兰
地址	214429 江苏省江阴市开发区澄江东路97号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种印刷电路板移植的制作方法及其结构，用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。所述方法包括以下工艺过程：用多子板连板为母板，将其中的报废子板折断边支撑点进行半切割并切断，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点；用多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割并切断，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点；用硬质板为基板，机械钻孔，插入定位销钉；将母板和子板进行定位，并使母板上的L形切点与良品子板上的L形切点相互搭接定位，在搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤；在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，用销钉定位，用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤。本发明可以有效降低连板的报废，提高生产效率，降低生产成本。