印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构

基本信息

申请号	CN200910030468.4	申请日	-
公开（公告）号	CN101533887B	公开（公告）日	2010-12-08
申请公布号	CN101533887B	申请公布日	2010-12-08
分类号	H01L35/34(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	钟强;许国祥;毛碧波;郑方荣;金强	申请（专利权）人	瀚宇博德科技（江阴）有限公司
代理机构	江阴市同盛专利事务所	代理人	唐纫兰
地址	214429 江苏省江阴市开发区澄江东路97号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，包括以下工艺步骤：采用覆铜基板作基板；在基板上钻通孔；在孔壁电镀铜和锡；在基板铜面上压上干膜I和II，用一次干膜底片I和II曝光和显影，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，一次干膜底片I和II的设计采用孔与孔串联间隔的方式；将裸露出的铜面蚀刻掉，形成孔与孔串联的图形，去除干膜I和II，在基板铜面上再一次压上新的干膜I和II，进行曝光和显影，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，二次干膜底片I和II以孔与孔间隔遮蔽的方式设计，将未曝光无干膜覆盖的孔内的锡金属剥除，去除干膜I和II，形成不同金属导体的温差电偶，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。本发明方法能适合印刷电路板流程。