一种一体成型的软硬结合的电路板
基本信息
| 申请号 | CN202023130914.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213694289U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213694289U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蒋小毛 | 申请（专利权）人 | 深圳市鼎业电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518125广东省深圳市宝安区沙井街道新桥新发工业区第一排第三栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板生产相关技术领域，具体为一种一体成型的软硬结合的电路板，包括第一硬板、第二硬板和软板组合构成，第一硬板由基板和刚性覆铜板组合构成，基板和刚性覆铜板的大小尺寸相吻合，且基板的板体上表面四个边角处均设置有定位柱，且基板上表面中心位置处开设有安装槽，安装槽为一个矩形槽口，且其槽口的底面开设有限位槽，限位槽在安装槽的槽口底面共设置有六列四排，刚性覆铜板的下表面设置有第一铜线；通过将软板设置成由第一板体和第二板体组合构成，并在第一板体的下表面一体成型设置有限位凸起，并通过在基板安装槽底面开设有限位槽，从而通过限位凸起与限位槽之间的相互卡合，从而保证硬板和软板之间的连接强度。 |
