一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机
基本信息
| 申请号 | CN202011611377.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112871829A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112871829A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B08B3/02;B08B3/04;B08B9/087;C25D21/08;H05K3/26 | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 蒋小毛;陈涛 | 申请（专利权）人 | 深圳市鼎业电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥新发工业区第一排第三栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机，其中，包括上箱体、下箱体、电镀槽以及清洗机构，上箱体的内腔设置有天车，夹持机构在天车上通过水平机构和竖直机构进行水平以及竖直方向的滑动，电镀后的电路板，电镀后的电路板在天车上进行水平滑动，以使电镀后的电路板滑动至清洗机构上方，并对电路板进行清洗。其中，清洗机构包括沿下箱体的长度方向依次排列的第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置。第一清洗装置的进液口和第三清洗装置的排液口管路相连，且第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置依次对电镀后的电路板进行清洗，且第三清洗装置的内的清洗液排放至第一清洗装置内。 |
