一种可发热多孔基体及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110333420.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113070473A 公开(公告)日 2021-07-06
申请公布号 CN113070473A 申请公布日 2021-07-06
分类号 B22F3/22(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I;B22F3/10(2006.01)I;B22F5/10(2006.01)I;C22C30/00(2006.01)I;A24F40/46(2020.01)I 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 李伟;张志龙;梁云 申请(专利权)人 东莞市国研精瓷电子有限公司
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 卞华欣
地址 523000广东省东莞市桥头镇石水口银湖路45号之一
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电子雾化烟技术领域,具体涉及一种可发热多孔基体及其制备方法,包括如下重量份的原料:A组分:导电骨料粉50‑95份、陶瓷粉0.01‑20份、玻璃粉5‑20份、造孔剂0.01‑25份;B组分:有机物10‑40份和分散剂0.5‑1份;所述A组分和B组分按照重量份数为10:1‑5份混合;所述导电骨料粉的目数为200‑800目;所述玻璃粉的目数为1000‑3000目;所述造孔剂的目数为200‑600目。本发明的可发热多孔基体无需外加电阻发热丝或印刷发热线路,仅靠多孔基体本身发热,发热面积大,发热面多样可控,雾化充分。