一种可发热多孔基体及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202110333420.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113070473A | 公开(公告)日 | 2021-07-06 |
申请公布号 | CN113070473A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
分类号 | B22F3/22(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I;B22F3/10(2006.01)I;B22F5/10(2006.01)I;C22C30/00(2006.01)I;A24F40/46(2020.01)I | 分类 | 铸造;粉末冶金; |
发明人 | 李伟;张志龙;梁云 | 申请(专利权)人 | 东莞市国研精瓷电子有限公司 |
代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 卞华欣 |
地址 | 523000广东省东莞市桥头镇石水口银湖路45号之一 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及电子雾化烟技术领域,具体涉及一种可发热多孔基体及其制备方法,包括如下重量份的原料:A组分:导电骨料粉50‑95份、陶瓷粉0.01‑20份、玻璃粉5‑20份、造孔剂0.01‑25份;B组分:有机物10‑40份和分散剂0.5‑1份;所述A组分和B组分按照重量份数为10:1‑5份混合;所述导电骨料粉的目数为200‑800目;所述玻璃粉的目数为1000‑3000目;所述造孔剂的目数为200‑600目。本发明的可发热多孔基体无需外加电阻发热丝或印刷发热线路,仅靠多孔基体本身发热,发热面积大,发热面多样可控,雾化充分。 |
