芯片封装结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN201710241119.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108735681A | 公开（公告）日 | 2018-11-02 |
| 申请公布号 | CN108735681A | 申请公布日 | 2018-11-02 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/49;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李宝国;陈容传;多新中;马勇 | 申请（专利权）人 | 北京华通芯电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京英创嘉友知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京华通芯电科技有限公司 |
| 地址 | 100097 北京市海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦8层818-113 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及一种芯片封装结构及方法，包括：底座；目标芯片，固设在所述底座上；隔离层，形成在所述底座上且覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；密封层，形成在所述底座上且覆盖所述隔离层或形成在所述隔离层上，所述密封层为陶瓷材质；所述目标芯片的焊接点通过埋设于所述密封层中的引线与设置在所述密封层中且一端外露于所述密封层的引脚连接。通过本公开的技术方案，可以使密封层与芯片之间无间隙，提高了芯片工作时的散热效果，且采用陶瓷材料的密封层替代塑料材料的密封层，可以提高密封层的散热性、耐热性和密封性等。 |
