半导体晶圆清洗设备
基本信息
| 申请号 | CN201710225635.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108695187A | 公开（公告）日 | 2018-10-23 |
| 申请公布号 | CN108695187A | 申请公布日 | 2018-10-23 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯伟 | 申请（专利权）人 | 北京华通芯电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京英创嘉友知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京华通芯电科技有限公司 |
| 地址 | 100097 北京市海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦8层818-113 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及一种半导体晶圆清洗设备，该半导体晶圆清洗设备包括用于存放晶圆的盒站单元、用于清洗从所述盒站单元取出的晶圆的清洗单元以及能够旋转且用于在所述盒站单元和所述清洗单元之间传送晶圆的传送机器人，所述盒站单元和所述清洗单元围绕所述传送机器人布置。通过将如上所述的盒站单元和清洗单元围绕用于在盒站单元和清洗单元之间传送晶圆的传送机器人布置，从而使得半导体晶圆清洗设备的整体结构布置紧凑、设备占地面积小且提高传送机器人介于盒站单元和清洗单元之间的晶圆传送效率。 |
