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一种生产电路板的涂布设备

基本信息

申请号 CN202122108643.6 申请日 -
公开（公告）号 CN216094595U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216094595U 申请公布日 2022-03-22
分类号 B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C1/02（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B05D3/04（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 孙彬;王健;戚胜利;韩少华;杨媚莲;陆文;孙飞;沈洪;李晓华 申请（专利权）人 江苏上达半导体有限公司
代理机构 北京和联顺知识产权代理有限公司 代理人 陈菊
地址 221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种生产电路板的涂布设备，包括传送带，所述传送带的中部固定连接有漏网，所述漏网的底端两侧均设置有斜板，所述斜板的底端固定连接有斜块，所述两端斜块的中部设置有流通口；所述传送带的中部两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架的内侧中部固定连接有固定块，所述固定块的另一端转动连接有涂布轴，所述支撑架的外侧插接有胶管，且胶管贯穿涂布轴的内部。本实用新型中，设置有烘干箱和漏网，传送带继续向另一侧移动烘干箱通过风机和风管将气体通过分散网进行均匀分散吹开，将电路板烘干处理，在涂胶过程中胶液通过漏网进行渗漏回收，通过斜板继续流通至斜块的底端，随后继续流通至储胶箱的内部，便于再次利用。