一种柔性线路板散热的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911044329.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110785000B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN110785000B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张涛;王健;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人 | 江苏上达半导体有限公司 |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 | 代理人 | 周爱芳 |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性线路板散热的方法，包括如下步骤：步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区上面的实心铜箔显露出来；步骤2封装半导体元件后沿着铜箔冲切出凹槽；步骤3弯曲非线路区，使所述输入端非线路区粘附到所述半导体元件上表面。本方法不需要增加其它散热设备，利用柔性电路板基材上的实心铜箔与半导体元件相连接来提供散热通道，实施方便，散热效果好。 |
