一种双面埋入式线路的成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202210317745.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114650663A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114650663A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H05K3/10（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戚胜利;王健;陆文 | 申请（专利权）人 | 江苏上达半导体有限公司 |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种双面埋入式线路的成型方法，属于线路板技术领域。在产品设计阶段将产品第一面和第二面的线路连接至产品外形线外的电镀导线上，在柔性聚酰亚胺材料的上、下表面均覆盖一层感光材料，在曝光掩模板的设计阶段，对非导通线路的边缘进行异性补偿设计，对上、下表面感光材料进行曝光、显影处理。利用酸性PI蚀刻药液进行PI蚀刻，在聚酰亚胺材料表面形成具有倒梯形截面线路形状的凹槽，对聚酰亚胺材料两面溅射镍铬导电层，利用碱性剥膜药液剥离感光材料同时除去感光材料表层中的镍铬种子层，再对产品线路和电镀导线区域进行电镀铜，形成双面埋入式线路结构的柔性封装基板。 |
