一种柔性印刷线路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910778040.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110402020B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN110402020B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人 | 江苏上达半导体有限公司 |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 | 代理人 | 陈鹏 |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种柔性印刷线路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板上设有导体层，绝缘基板上采用模具冲有链轮孔，还包括电镀锡合金层、阻焊剂和抗蚀剂；所述导体层经蚀刻后形成导体图案，所述导体图案中除连接端子以外的部分印刷抗蚀剂，导体图案中的连接端子处设有电镀锡合金层；当将导体图案中印刷的抗蚀剂剥离后，在相同位置印刷阻焊剂。本发明通过在线路图案上除连接端子以外的部分印刷一层抗蚀剂，然后在导体图案中的连接端子处电镀锡合金层，待剥离掉抗蚀剂后再印刷阻焊剂，所以在阻焊剂的下方无锡层，防止在印刷阻焊剂时加热处理使铜扩散到锡层中形成脆性的锡‑铜合金层，增强了产品的弯折性能。 |
