一种双面压膜线路成型工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911136788.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112235943B | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN112235943B | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人 | 江苏上达半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双面压膜线路成型工艺，涉及线路成型技术领域，包括以下步骤：Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题，导通孔直接通过模具上冲针冲出，与线路无相对偏位问题，提高了产品良率、无需设计孔环，可设计更小线宽线距的产品，实现线路精细化，简化生产工序流程，极大地提高了生产效率和产品良率，采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率。 |
