一种晶圆切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202110051014.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112885720A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112885720A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L21/304;B23K26/03;B23K26/38 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 殷泽安 | 申请（专利权）人 | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳华奇信诺专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈子勋 |
| 地址 | 330000 江西省南昌市小蓝经济技术开发区金沙大道以东、迎富大道以南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆切割技术领域，特指一种晶圆切割方法；本发明是将晶圆背面朝上放置在工作台上，激光切割头从晶圆背面向正面切割，再通过扩晶机扩晶分离；本发明通过改变激光切割的方向，再配合扩晶机加工，就可以实现晶圆快速切割的效果，同时保证产品质量。 |
