一种新型用于半导体生产的打磨装置
基本信息
| 申请号 | CN202010607801.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111702655B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN111702655B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 殷泽安;许同 | 申请（专利权）人 | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王卓 |
| 地址 | 523581 广东省东莞市常平镇卢屋村创业二路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构，所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片，所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体，所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端，所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧，所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触，所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端，所述安装主体的下端滑动插接安装在固定主体的上端，所述电机、电动伸缩杆和半导体片匀通过外接电源电性连接，所述电机的外壳通过固定主体固定安装，所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装。本发明能够提高空间利用率，同时保障了打磨质量，更好的满足使用需要。 |
