一种水泥混凝土桥桥面铺装结构及其铺装方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种水泥混凝土桥桥面铺装结构及其铺装方法

基本信息

申请号	CN201010549245.1	申请日	-
公开（公告）号	CN102002909B	公开（公告）日	2012-06-27
申请公布号	CN102002909B	申请公布日	2012-06-27
分类号	E01D19/12(2006.01)I;E01D19/08(2006.01)I	分类	道路、铁路或桥梁的建筑;
发明人	杨友安;李伟;梅立华;丁学超	申请（专利权）人	重庆交大道路桥技术研究有限公司
代理机构	北京同恒源知识产权代理有限公司	代理人	杨明
地址	400060 重庆市南岸区经开区汇龙路66号A区6幢1单元601号
法律状态	-

摘要

本发明涉及交通工程技术领域，具体涉及到一种直接铺设在水泥混凝土桥桥面上的铺装结构及其铺装方法，所述水泥混凝土桥桥面铺装结构包括由下自上依次铺设于水泥混凝土桥桥面上的的防水粘结层、应力吸收层和路面层，所述防水粘结层包括通过环氧树脂粘接在水泥混凝土桥桥面上的玄武岩小碎石层，以及涂布于玄武岩小碎石层上的反应性防水粘结剂层；本发明还公开了上述铺装结构的铺装方法；本发明的铺装结构及其铺装方法加强了铺装层与水泥混凝土板间的粘结、剪切作用，提高铺装层的使用效果和寿命；降低了拌和、运输、摊铺的温度，节约了能源，减少了环境污染；桥面铺装体系总厚度只有30～40mm，大大减少了桥面恒载，节约了铺装材料，降低了造价。