一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法
基本信息
| 申请号 | CN202010816716.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111927068B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN111927068B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | E04F21/22（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 王颖 | 申请（专利权）人 | 泉州台商投资区长矽工业设计有限公司 |
| 代理机构 | 长沙柳腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨佳 |
| 地址 | 311200 浙江省杭州市萧山区北干街道金惠路135号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法，包括贴砖底板、贴砖箱、混凝土铺洒机构、地砖平移机构、深度贴合机构和位置指示针，所述贴砖箱的底部与贴砖底板的顶部固定焊接，所述混凝土铺洒机构设置在贴砖箱的内腔，所述地砖平移机构设置在贴砖底板顶部的左侧，所述深度贴合机构设置在贴砖箱内腔的左侧，所述位置指示针可移动式安装在贴砖底板顶部的正面，该建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法,采用滚筒下压且逐渐向侧边移动的地砖固定方式，施压使得地砖与混凝土贴合的更加牢固，同时增大了与地砖表面的接触面积，地砖表面的受力更加均匀，避免了敲打方式容易出现翘起和空心的产生，更有效的提高了地砖贴合的施工质。 |
