LED发光板和LED发光板制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910868421.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110518111A | 公开（公告）日 | 2019-11-29 |
| 申请公布号 | CN110518111A | 申请公布日 | 2019-11-29 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴永隆;高伟 | 申请（专利权）人 | 太仓隆昇光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 国安奇纬光电新材料有限公司;太仓隆昇光电技术有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LED发光板和LED发光板制备工艺，涉及柔性透明显示的技术领域，包括：柔性基材、导电层、贴片LED灯、电极；柔性基材上覆有导电层；导电层上包括蚀刻线，将导电层分割成子区域，蚀刻线的蚀刻深度大于导电层的厚度；电极安装在导电层上；贴片LED灯的任意两个引脚分别布设在蚀刻线的两侧；贴片LED灯采用固定胶固封在柔性基材上。以缓解了现有技术中存在的线性电路板的布线方式比较复杂的技术问题。 |
