一种替代铝箔的导电膜及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种替代铝箔的导电膜及其制备方法

基本信息

申请号	CN202011065257.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112201389A	公开（公告）日	2021-01-08
申请公布号	CN112201389A	申请公布日	2021-01-08
分类号	H01B5/14;H01B13/00;C23C14/26;C23C14/30;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/20;C23C14/02	分类	基本电气元件;
发明人	吴明忠;汪茹;黄云辉;伽龙;曾祥平;焦鑫鹏	申请（专利权）人	浙江柔震科技有限公司
代理机构	厦门原创专利事务所（普通合伙）	代理人	浙江长宇新材料有限公司
地址	314406 浙江省嘉兴市海宁市斜桥镇新合路6号1幢B区
法律状态	-

摘要

本发明公开一种替代铝箔的导电膜及其制备方法，一种替代铝箔的导电膜包括金属层、中间增强和高分子薄膜层，所述中间增强层设置在所述高分子薄膜层的两侧，所述金属层设置在所述中间增强层的外侧，所述导电膜表面方阻10‑80mΩ，拉伸强度为150‑350Mpa，断裂伸长率为75‑150％，弹性模量为3500‑5500，中间增强层与金属层的结合力大于2N/15mm，高分子薄膜层与中间增强层的结合力为2‑4N/15mm，水蒸气透过率<0.2g/(m².24h)，氧气透过率<0.005cm³/(m².24h)。此替代铝箔的导电膜可以做的非常轻薄，厚度为3‑20微米，同时镀层结合力较强，不易氧化脱落，高阻隔性，导电性较好，具有轻、薄、强度高、韧性好的特点，有效地解决纯铝箔的硬度大，张力强度大，但撕裂强度小，极易撕破、成本高及重量大等问题。可用来替代传统铝箔在光学薄膜、热防护涂层、屏蔽膜、阻隔性要求较好的高端食品/药品/化妆品包装领域以及电子器件和电池等领域的应用。