一种封装基板的加工生产设备及加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110776546.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257682B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113257682B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何福权 | 申请（专利权）人 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴雅丽 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装基板的加工生产设备及加工方法，涉及封装基板加工技术领域。包括基板本体以及用于对基板本体自动进行上料、酸洗、净水冲洗和烘干操作的机体、输送机构、提升机构、上料机构、排水机构、擦拭机构、管路机构以及烘干机构，基板本体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧依次设置内层厚铜箔以及外层薄铜箔。通过设置机体、输送机构、提升机构以及上料机构，通过输送辊自动对待酸洗的基板本体自动上料，配合可左右移动的上料架对基板本体进行酸洗、擦拭和烘干工序之间的转运，相较于常规的手动上料的方式，保证了基板本体上料效率的同时，又避免了酸洗液对工作人员的危害，保证了该装置的使用性。 |
