一种具有芯片放置定位功能的封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202120872353.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378406U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378406U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖志云 | 申请（专利权）人 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海盛达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 欧阳士 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有芯片放置定位功能的封装基板，包括基板，所述基板的内部设置有安装槽，所述安装槽内表面连接有感光粘膜；芯片，其固定安装在所述安装槽的内部；金属二层，其固定安装在所述芯片的上端面，所述金属二层的表面设置有铜柱，所述铜柱的四周安装有热硅脂层；金属一层，其设置在所述热硅脂层的表面，所述金属一层的上端面设置有抗氧化层。该一种具有芯片放置定位功能的封装基板，通过安装槽的使用便于芯片的存放，通过芯片内嵌在安装槽中，减少芯片放置在基板表面与组件之间的碰撞和摩擦对芯片的影响，感光粘膜便于将芯片黏粘在安装槽中，对其进行固定，避免芯片的晃动对内部灵敏部件的损毁或扭断等影响。 |
