一种防焊丝印镂空垫板单只钻孔结构
基本信息
| 申请号 | CN202121733544.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215872021U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215872021U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何福权;廖志云 | 申请（专利权）人 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗志伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种防焊丝印镂空垫板单只钻孔结构，属于基板丝印技术领域。本实用新型包括垫板主体，设置在垫板主体上的镂空区域，所述镂空区域设有与单个塞孔对应的独立镂空区域和与连通一定数量塞孔的片状镂空区域，所述独立镂空区域设有与塞孔对应第一导气孔，所述片状镂空区域为上表面低于垫板主体的凹槽，所述凹槽底部设有若干个第二导气孔，相邻两个第二导气孔间距不少于200um。本实用新型的有益效果为：改善因垫板镂空区域造成的结构引起支撑力差的问题。 |
