一种具有电连接防护功能的封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202120874203.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214507480U | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN214507480U | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I;A61N1/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 廖志云 | 申请（专利权）人 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海盛达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 欧阳士 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有电连接防护功能的封装基板，包括封装基板体，所述封装基板体的上表面中心位置开设有内封装槽，第二主板，其固定设置在所述封装基板体的内部，所述第二主板的上方平行覆盖有第二线路层，纤维主板，其固定安装在所述第二线路层的上方，所述第二线路层的上表面覆盖有第一线路层，固化封装胶，其均匀填充在所述内封装槽的内部，第一主板连接块，其贯穿固定在所述第二主板的四边内部。本实用新型通过防护封口板可以把封装基板体的上表面覆盖住，以此起到保护内部芯片的作用，并且防止灰尘和水汽进入到内封装槽内部，固化封装胶在固化后可以对芯片体进行固定和保护，坚硬的固化封装胶可以防止芯片体发生接触不良的现象。 |
