一种无电镀导线镀金工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN202111146521.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113597118B | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113597118B | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/22;C23C28/02;C23F1/02;C25D5/02;C25D5/12;C25D7/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何福权 | 申请（专利权）人 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种无电镀导线镀金工艺方法，采用以下步骤制作：前制程基板制作、外层线路工序、光学检测、1次防焊工序、盖引线工序、电镀金工序、退膜蚀刻工序、等离子清洗、2次防焊工序、等离子清洗以及后工序制程。本发明方法可以有效改善孔口凹陷，改善油面平整度，可提高封装塑封时因不平整导致晶圆爆裂问题，另外封装基板除焊接区域再无任何区域外露，隔绝电器在长时间过程因环境条件导致电气性能差问题。 |
