一种防焊丝印镂空垫板
基本信息
| 申请号 | CN202121735629.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215872022U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215872022U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何福权;廖志云 | 申请（专利权）人 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗志伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种防焊丝印镂空垫板，包括垫板主体，设置在垫板主体中部的一个以上的基板承托区域，所述基板承托区域中部设有一个以上的单只钻孔结构，所述垫板本体外周在所述基板承托区域外设有工艺边钻孔区域，所述工艺边钻孔区域设有若干个第一通孔，所述基板承托区域外周设有拼版板边钻孔区域，所述拼版板边钻孔区域设有若干个第二通孔，所述单只钻孔结构中部设有镂空区域，所述镂空区域包括与单个塞孔对应的独立镂空区域和与连通一定数量塞孔的片状镂空区域，所述独立镂空区域设有与塞孔对应第一导气孔，所述片状镂空区域为上表面低于垫板主体的凹槽，所述凹槽底部设有若干个第二导气孔。本实用新型能够改善垫板镂空区域支撑力差的问题。 |
