一种低温烧结LTCC用导电银浆
基本信息
| 申请号 | CN201910312643.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110047611B | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN110047611B | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 段磊;齐世顺 | 申请（专利权）人 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 姚瑶 |
| 地址 | 100070北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2（园区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温烧结LTCC用导电银浆，包括：银粉80.0～88.0wt.％、玻璃粉0.2～5.0wt.％和有机载体7.0～19.8wt.％；银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(2.5～3.0)：1，纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(7.0～10)：1；玻璃粉包括Bi2O3、ZnO、SiO2、H3BO3、Al2O3、MgO、La2O3和Nd2O3。本发明的导电浆料，不含铅、性能优异，烧结温度600～650℃，烧结后的LTCC产品附着力优异且具有良好的银层致密性；解决了杜邦浆料与自制LTCC瓷料烧结不匹配的问题。 |
