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针对有插针引脚电路板的封装固化夹具

基本信息

申请号 CN202021252735.0 申请日 -
公开（公告）号 CN212573110U 公开（公告）日 2021-02-19
申请公布号 CN212573110U 申请公布日 2021-02-19
分类号 H05K3/00(2006.01)I; 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 田紫阳 申请（专利权）人 北京元六鸿远电子科技股份有限公司
代理机构 北京汇信合知识产权代理有限公司 代理人 周文
地址 100070北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2（园区）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种针对有插针引脚电路板的封装固化夹具，包括：底板、顶板和固定组件；底板上设置有多组工件凹槽，工件凹槽的设置位置与电路板的封装外壳位置相适配；顶板上设置有多组引脚通孔，引脚通孔的设置位置与电路板的引脚插针位置相适配；电路板的封装外壳底部安装于工件凹槽中，电路板的引脚插针插入引脚通孔中，底板与顶板通过固定组件相互固定。通过本实用新型的技术方案，使得电路板不会出现晃动、掉落、歪斜现象，保证有引脚电路板半成品与封装外壳的相对位置一致性，大大减少人工操作对尺寸偏差的影响，极大减少了不良品的出现，提高了封装固化的效率与质量，且操作方便、结构可靠。