一种电极浆料封端预处理液、制备方法及使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202011625349.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112831225A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112831225A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | C09D101/28;C09D179/02;C09D133/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 段磊 | 申请（专利权）人 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林聪源 |
| 地址 | 100070 北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2（园区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电极浆料封端预处理液、制备方法及使用方法，预处理液包括：多巴胺5.0～10.0wt.％、有机溶剂56.0～85.9wt.％、pH调节剂0.1～1.0％和有机载体9.0～33.0wt.％；使用方法包括：将电极浆料封端预处理液预先浸涂或印刷在的元器件上待封端外电极的位置处；烘干：对浸涂或印刷有处理液的元器件进行烘干处理，形成多巴胺膜层。本发明可在元器件基体表面形成一层微纳米级的亲水多巴胺膜层，再在其表面涂覆电极浆料，将增加电极浆料与基材的附着性，减少露瓷缺陷的产生；同时，该亲水多巴胺膜层降低了基材的表面张力，增加了浆料与基材初次接触时的润湿性，进而避免电极层内部孔洞缺陷的产生。 |
