一种芯片测试探针及芯片测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202210537148.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114646787A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114646787A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01J5/00（2022.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 罗跃浩;黄建军;胡海洋 | 申请（专利权）人 | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京智汇东方知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215129江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片测试探针及芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。该芯片测试探针包括：测试探针本体，用于在其测试端部与待测芯片接触时探测所述待测芯片上的电信号；和导光部，由高纯度的二氧化硅制成，用于传导光信号，所述导光部设置于所述测试探针本体的周侧表面或所述测试探针本体的内部，所述导光部的一端用于与所述待测芯片相对设置、另一端用于与红外测温装置相连，以便所述红外测温装置根据接收到的所述待测芯片发出并通过所述导光部传导的光信号计算所述待测芯片的温度。本发明的芯片测试探针和芯片测试装置能够提高芯片温度的测量准确性。 |
