一种芯片可靠性测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202210588922.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114689910A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114689910A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 邓仁辉;罗跃浩;赵山;廉哲 | 申请（专利权）人 | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京智汇东方知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215129江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片可靠性测试装置，涉及半导体芯片检测技术领域。本发明的芯片可靠性测试装置包括至少一个测试抽屉，每一测试抽屉包括位于测试抽屉一端的通风口和位于通风口处的散热组件。散热组件包括风扇和风控组件。风控组件包括支架和与支架可转动连接的叶轮，支架处设置多个第一通孔，叶轮处设置多个第二通孔，风控组件构造成在风扇转动时，叶轮转动至第二通孔与第一通孔贯通，在风扇停止转动时，叶轮转动至第二通孔与第一通孔错开。本发明的装置保证了位于壳体内部的不同的芯片位置处的温度一致，避免因芯片底部的散热片和热沉与通风口的距离以及散热片与外界较大气流量对流而影响到芯片的可靠性测试时的温度不一致，提高测试准确性。 |
