一种LED芯片封装体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410088653.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103824927B | 公开（公告）日 | 2016-08-17 |
| 申请公布号 | CN103824927B | 申请公布日 | 2016-08-17 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庄文荣;陈兴保 | 申请（专利权）人 | 上海美宝生物科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京润文专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 亚浦耳照明股份有限公司;孙明;戴坚 |
| 地址 | 201201 上海市浦东新区龙东大道6101号9幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED芯片封装体及其制备方法，属于LED封装制备技术领域，包括透明基板、LED芯片、导电线等，通过在透明基板上以倒置的方式设置原本用于正装的LED芯片其不但提高了LED芯片的出光率，并且节约了工序。 |
