一种三维高导热石墨复合材料及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201210493243.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103123952B | 公开（公告）日 | 2015-12-09 |
| 申请公布号 | CN103123952B | 申请公布日 | 2015-12-09 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H05K7/20(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨云胜;杨星;张亚荣;蒋伟良;郭颢;周作成;刘付胜聪 | 申请（专利权）人 | 博昱科技（丹阳）有限公司 |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 | 代理人 | 镇江博昊科技有限公司 |
| 地址 | 212009 江苏省镇江市新区丁卯经十五路99号科技园E52栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种三维高导热石墨复合材料，包括至少两层高导热石墨膜（10）和至少一层粘结层（11），以及封装层（12），相邻两层高导热石墨膜（10）之间设有粘结层（11），在不高于500℃的温度下熔化并施加小于1Kg/cm2的压力，将相邻的两层高导热石墨膜（10）粘结在一起，而未接触的位置则未结合在一起，形成空腔，其特征在于：所述的封装层（12）置于空腔内，形成三维高导热石墨复合材料。本发明，可以制作成块体，片材及膜材，在使用时将本高导热材料固定在需要散热的部件上，能够保证三维方向上的快速散热性能。 |
