一种SMT贴片胶固化设备
基本信息
申请号 | CN201821063532.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208679686U | 公开(公告)日 | 2019-04-02 |
申请公布号 | CN208679686U | 申请公布日 | 2019-04-02 |
分类号 | B05D3/04(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 葛永奎; 李秋明 | 申请(专利权)人 | 赣州深奥电子有限公司 |
代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘锦霞 |
地址 | 341000 江西省赣州市开发区湖边镇湖边村下安组58号A1栋厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种SMT贴片胶固化设备,包括箱体,箱体的下表面固定连接有支撑腿,箱体内的底部固定连接有底座,设有气缸,使得可以放置不同大小的半导体元器件,适用性强,提高了SMT贴片胶固化的工作效率;设有支撑机构,使得半导体元器件的上下表面受到的温度差异不至于太高,从而提高了固化质量,从而减少了次品产生率,提高了生产效率;设有风扇、导热接头,使得温度由一系列引导通道,最终达到待固化元器件的表面,提高了温度,从而提升了固化质量;设有温度传感器、温度显示器、计时器,使得可以通过工作温度和工作时间来控制固化的时间,达到最好的固化效果。 |
